Formschlüssige und leitfähige Kontakte ohne Löten
KAGER bietet Spezialklebstoffe und Wärmeleitpasten für die effiziente Elektronikmontage
Bei der Montage elektronischer und mikroelektronischer Baugruppen setzt sich das Kleben immer öfter gegen das Löten durch. Allein der Faktor, dass die Aushärtetemperaturen von Leitklebstoffen deutlich niedriger sind als die Löttemperaturen, ist von großem Vorteil für das elektrische Kontaktieren auf hitzeempfindlichen Oberflächen. Zudem sind Verbindungen mit leitfähigen Klebstoffen flexibel und bleiben daher auch bei betriebsbedingten Vibrationen einer Baugruppe stabil. Im aktuellen Portfolio von KAGER finden sich gleich mehrere Leitklebstoffe und Wärmeleitpasten für verschiedene Anforderungen der Elektronikfertigung.